【产通社，6月30日讯】盛群半导体股份有限公司（Holtek Semiconductor；TWSE股票代号：6202）官网消息，其HT66F0025小型封装Flash Type MCU具有更大的2K Word Flash Memory size，堆栈也增加至4层。针对想使用HT6xF002并且希望有更大程序空间的相关应用，Holtek推荐可以使用HT66F0025来开发新产品。


产品特点


HT66F0025同样内建的一个12-bit ADC可以选择Bandgap做为ADC参考电位，这使得MCU即使工作在不同的电压与温度情况下，都能够提供ADC精确且稳定的参考电位，非常适合于以电池供电为主的应用。

HT66F0025提供8SOP/10SOP两种封装，脚位完全兼容于HT6xF002与HT66F007（8DIP/8SOP），封装尺寸极小，适合应用于小体积家电产品。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.holtek.com.cn。    （完）