【产通社，6月18日讯】北京中电华大电子设计有限责任公司（CEC Huada Electronic Design Co., Ltd.）官网消息，其于6月1-7日在北京展览馆召开参与了国家“十二五”科技创新成就展，展示了核高基重大专项《双界面金融卡SoC芯片研发与产业化》课题所取得的研究成果。

目前，《双界面金融卡SoC芯片研发与产业化》项目已申请相关知识产权10项，在低功耗技术、安全防攻击技术上取得了重要突破，研发的芯片采用国产自主CPU内核，采用国家密码管理局组织研制的高安全商用密码算法，高安全抗攻击技术，大容量、高可靠eNVM技术，使用国内先进的55nm工艺技术，是完全自主可控的国产金融IC卡芯片，实现了核心技术、加工生产工艺国产化。 

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