【产通社，6月15日讯】松下公司（Panasonic Corporation；TSE股票代码：6752）消息，其已成功研发出一种适用于无芯封装基板的片状封装材料（CV2008系列），实现更薄外形、更低成本的半导体封装。该片状封装材料批量生产计划于2016年6月启动，可用作无芯封装基板的绝缘层，适用于大面积封装，因而能够以更低成本实现更薄的封装。

 
产品特点

 
CV2008系列是一种具有均匀绝缘层厚度的片状封装材料，它是新型无芯工艺的理想之选，因为其无需激光钻孔加工。可使用大面积冲压工艺生产适用于封装基板的绝缘层，以更低成本实现封装的批量生产。主要特点包括：
 - 可提供薄片厚度范围为：20-200μm；
 - 薄片封装材料的高刚度可将封装翘曲降低至最低限度，有助于实现更薄的外形。
 - 弹性模量：25°C，17000MPa；
 - 在高温回流焊工艺期间，材料的低收缩率可确保连接的可靠性，提高封装装配过程的成品率；
- 收缩率：0.003%；
 

供货与报价

 
查询进一步信息，请访问官方网站http://industrial.panasonic.com/ww/electronic-materials。    （完）