【产通社，6月6日讯】国际电子工业联接协会（IPC）官网消息，其邀请电子行业的工程师、研发人士、学者、技术专家、行业领袖们向IPC APEX EXPO 2017踊跃投稿，参加展会期间的专业开发课程及技术会议演讲。2017年IPC APEX展会将在圣地亚哥会展中心举行，专业开发课程将安排在2017年2月12、13和16日，技术会议将安排在2月14-16日。相关技术论文摘要投稿截止时间为2016年6月17日，专业开发课程的投稿截止时间为2016年8月5日。

电子行业久负盛名的展览会议——IPC APEX展位为电子企业及专业人士提供一个极高性价比展示专业技能和知名度的国际性平台。在往年的APEX展会上，Nokia、Ericsson、Indium、Flextronics、Intel、MacDermid等知名企业的员工都有过精彩的演讲。届时，展会还将揭晓“最佳论文奖”。

欢迎对以下有关设计、材料、组装、工艺、测试、可靠性及设备内容的议题向大会投稿：
 - 电子制造中的3D打印 
 - 自动化生产 
 - 粘合剂 
 - 先进技术 
 - 面阵列/倒装/0201技术 
 - 组装和返工工艺 
 - BGA/CSP封装 
 - 黑焊盘及印制板缺陷 
 - BTC/QFN/LGA元器件 
 - 经营与供应链 
 - 清洗 
 - 敷形涂覆 
 - 无铅制造 
 - 可穿戴设备 
 - 设计
 - 埋入式有源/无源器件 
 - 环保法规 
 - 石墨烯 
 - 六西格玛 
 - LED技术 
 - 失效分析 
 - 挠性电路 
 - HDI技术 
 - 枕头效应 
 - 电路板与元器件翘曲 
 - 高速/高频信号 
 - 工业4.0
 - 信号一致性 
 - 纳米技术 
 - 电迁移
 - PCB制造 
 - PCB及元器件储存 
 - 质量与可靠性 
 - 光伏技术 
 - PoP
 - 印刷电子 
 - 制造业回迁 
 - 机器人 
 - RFID技术 
 - 焊接 
 - 表面处理 
 - 测试/检测/AOI
 - 2.5D/3D元器件封装 
 - 底部填充 
 - 电子制造服务 

申报的技术论文，请提交200-400字摘要，论文要求：未发表过的案例研究、研发成果、重要数据，强调新技术、趋势和测试结果。另外，也欢迎对设计、无铅技术、制造工艺、工艺优化、材料、测试和可靠性方面的专业开发课程进行投稿，专业课程历时半天或一天。

提交摘要，请点击下面链接http://www.IPCAPEXEXPO.ORG/CFP。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ipc.org。    （完）