【产通社，5月27日讯】北京君正集成电路股份有限公司（Ingenic Semiconductor；股票代码：300223）消息，其近期收到国家知识产权局颁发的《芯片封装》发明专利证书，专利号ZL201210057491.4，专利申请日2012年03月06日，专利权期限20年，授权公告日2016年05月18日，证书号第2072381号。

该发明所提出的芯片封装有效降低了产品成本及加工难度，显著增加产品的合格率。目前上述专利技术已应用于公司相关产品方案中，专利的取得不会对公司目前生产经营情况产生重大影响，但将有利于公司发挥自主知识产权优势，形成持续创新机制，提升公司核心竞争力。

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