【产通社，5月18日讯】罗杰斯公司（Rogers Corporation；NYSE股票代码: ROG）官网消息，其92ML高导热型覆铜层压板和半固化片材料基于热导性环氧树脂且具有无卤、阻燃特性的覆铜层压板和半固化片系统，用于满足高功率应用需要。该材料具有低成本、耐无铅焊接且导热良好的特性，非常适合于对整板散热性能要求高的多层应用。


产品特点


92ML层压板材料的铜覆层厚度可达4oz，可满足目前最苛刻的功率分布要求。该材料结合了相对简单且熟悉的环氧树脂系统特性，使其平面热导率高达3.5W/mK，这使得它成为电机控制器、电源、变换器及汽车电子等应用的理想选择。同时，该材料达160摄氏度的高Tg值与低的Z向热膨胀系数22ppm/摄氏度（<Tg）和175ppm/摄氏度（>Tg），保证了92ML层压板兼容无铅焊接工艺和可靠性。92ML半固化片卓越的流动特性允许树脂可较大程度的流动，这一特征也是高功率多层板加工工艺中的一个关键因素。

此外，ML系列层压板也通常使用铝板作为IMS（散热金属基板），此类产品以92ML StaCool层压板为代表。该类产品具有集成的散热片，经过加工成形后在最终的应用中可以作为机械底盘。92ML StaCool产品与铝基板结合具有很强的热粘合稳定性，且能耐受达7分钟的288摄氏度高温焊接，从而确保时间充足而不出现任何焊接问题。因此，92ML StaCool常用于如LED模块、汽车照明以及电源器件等高功率、高工作温度的应用中。


供货与报价


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