【产通社，5月12日讯】广东生益科技股份有限公司（Guangdong Shengyi S&T Co., Ltd.；股票代码：600183）2016年第一季度报告显示，其通过自主研发、产学研结合、引进吸收等多种途径，进行了系统化、配套化和工程化的相关研究开发工作。在研发模式和理念上，采用集成产品开发的模式和理念，做了大量的研发及研发管理优化工作。另外公司正在引入产品生命周期系统，用来支撑及提升研发和研发管理工作。报告期内的研发投入主要集中在以下几个研究方向：

（1）高导热散热基材。电子产品为了实现“轻薄短小”必然要向着高密度化布线方向发展，而高密度化布线必须考虑PCB元器件散热问题，常规的FR-4、CEM-3等覆铜板皆为热的不良导体，如何在有限的空间尽可能地将电子产品工作时产生的热量快速散出，成为行业的重要研究课题。公司紧紧把握LED照明快速增长的市场，针对高导热基材技术和相关产品进行研究开发，用以满足市场的需求。

（2）适用于无铅化的DICY固化体系FR-4基材。传统DICY固化的普通FR-4材料占据着较大的公司产品份额，但是为了更好的适应无铅化需求，公司通过对其体系的结构进行研究和优化，改善及提升材料的耐热性、耐湿性与机械特性，从而扩大材料的使用范围，提升产品的市场竞争力。

（3）高频电路基材研究。高频电路基材具有提高信号传输速度和有效降低信号能量损失的功能，在无线通信设备中发挥着重要的作用。通过对配方和工艺的深入研究，研制的高频电路用基材，广泛应用于市场化推广，已通过4G基站应用验证，获得多家终端用户认可，并将持续满足国内高频基材的市场需求，推进我国通信事业的进步。

（4）高速基材研究。近年来国内外同行都将高速覆铜板作为产品的战略开发方向，投入大量的人力物力进行高速覆铜板的研发，为了适应技术发展和满足市场的需求，公司将高速用基材的研究开发列为重要的研究内容。针对不同的高速材料市场应用领域，通过对关键技术的系统研究，实现了高速基材多个层级系列产品的设计与开发。

（5）高密度互连用基材技术研究。PCB线路宽度和间距微细化、导通孔微小化是高密度互联发展的主要方向，同时世界范围内的无卤化要求，对高密度互联用基材提出了更高的要求。无卤高密度互联用基材更脆，加工性较差，公司组织核心技术团队攻关，解决了相关技术难题。

（6）IC封装用基材技术研究。IC封装用基材是一种集高强度、高模量、耐高温、耐湿热、阻燃等优异性能为一体的高分子复合材料，该项目对新型高性能热固性树脂和填料技术进行了深入研究，同时开发了一系列针对IC封装用基材的检测方法，为产品的研发及批量性生产提供了保障。

（7）挠性基材技术研究。挠性基材包括挠性覆铜板、覆盖膜、纯胶膜等，主要用于制作挠性印制电路板、刚挠印制电路板等。公司研究开发高粘合力的TPI和低热膨胀系数的PI，通过对合成工艺、涂布工艺及压合工艺的系统研究，进行无胶双面挠性覆铜板的开发及工程化研究，所制备的无胶双面挠性覆铜板性能已达到国际同类产品先进水平。

(8)刚挠结合板用无卤不流动PP的研发。FPC技术的不断发展对应用于刚挠结合板处防止溢胶的粘结材料提出了更严格的要求，需要其具备更高的粘结力和尺寸稳定性，以及更高的耐热性和可靠性要求。公司针对高性能树脂体系进行改性研究，同时应用新型固化剂并结合半固化加工工艺技术，突破目前行业存在的关键技术难题，开发综合性能优异且品质稳定、具有自主知识产权的高性能不流动粘结片，满足目前FPC市场需求。

（9）高阶高密度积层板开发。随着手机、数码产品等消费类电子产品需求越来越多，功能越来越复杂，传统的低阶低密度板已满足不了该类产品轻、薄、短、小的技术需求，因而高阶高密度积层工艺技术及其产品得到了快速发展与应用。为了抢占未来该类产品的市场份额，对高阶高密度积层板工艺的专项研究开发迫在眉睫。

（10）超大容量功能集成背板技术开发。随着4G通讯以及无线网络技术的大规模推广和应用，基站设备以及网络通讯对于背板的功能及容量的要求也不断提高，超大容量功能集成背板技术应运而生。该项目的研发不仅为公司争取到了大量4G基站设备及网络通讯订单，而且提升了公司在背板制造方面的技术水平，增强了公司的核心竞争力。 

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.syst.com.cn。    （完）