【产通社，5月3日讯】苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP；股票代码：603005）2015年年度报告显示，其在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局，并在传感器领域建立了完备的知识产权体系，在中国已获授权专利96项，正在申请101项；在美国等其他国家获得授权专利43项，正在申请123项。

2015年公司，公司新获得专利授权46项，新增在申请专利42项，知识产权的体系与布局更为健全与完善。

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