【产通社，5月3日讯】苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP；股票代码：603005）2015年年度报告显示，其专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8吋、12吋晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等。

报告期内实现销售收入57,571.83万元，同比下降6.51%，实现营业利润10,715.72万元，同比下降45.2%，实现净利润11,327.53万元，同比下降42.3%。

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