【产通社，5月2日讯】江苏长电科技股份有限公司（Changjiang Electronics Technology；股票代码：600584）2015年年度报告显示，其拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台。收购星科金朋后，公司拥有获授权专利3390件，发明专利达到430件，关键核心专利在300件左右，几乎覆盖中高端封测领域。其中，晶圆级扇出、铜柱凸块、MIS等核心专利已经和正在成为国际封测业的主流技术；倒装芯片、嵌入式（EWLB）技术和系统集成（SiP）封测领域处于行业领先地位。

公司多年累积的先进封装技术，再加上星科金朋拥有的行业领先的高端封装技术能力（如eWLB、TSV、3D封装、SiP、PiP、PoP等），能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。其中长电科技 WLCSP、BUMP、星科金朋的晶圆级扇出封装（“eWLCSP”）技术，是半导体行业增长最快的细分市场之一，能够在同一生产线无缝加工多种规格硅片，为晶圆级封装带来前所未有的灵活性和高性价比的封测服务。星科金朋拥有的系统集成封装（SiP）技术，是新一代移动智能终端电路封测的主流技术，将成为公司未来几年业务高增长的引擎。

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