【产通社，4月25日讯】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代码：002618）2015年年度报告显示，其主营FPC、COF柔性封装基板及COF产品，报告期内实现营业收入41,903.80万元，同比下降16.54%；实现利润总额7,578.22万元，同比下降31.02%；实现归属于上市公司股东的净利润为6,686.95万元，同比下降26.46%。

报告期内，公司研发投入4169.53万元，占合并报表营业收入的9.95%。其中，COF方面来看，COF作为新兴的封装技术，已经广泛应用于LCD中，尤其是对于手机上的LCD而言，COF已经成为其驱动IC的主要封装形式。随着驱动IC集成度越来越高，其I/O端也越来越多，排列也更加紧密。这就需要线宽/间距（L/S）非常精细的COF板与之相对应。最初的COF板L/S只达到了50μm的程度，但是，近年来它的L/S急剧减小。在不久的将来，L/S为15μm或者lOμm的COF基板将成为主流。

报告期内，公司主要对《超薄芯片的柔性封装技术》和《半加成法制作微细线路技术》的投入1803.04万元占营业收入的4.30%。在PI方面来看，目前微电子工业已经取代传统的电气绝缘行业成为聚酰亚胺材料尤其是薄膜的最大应用领域。用于FCCL的聚酰亚胺薄膜，目前已经发展到两大类：即热固性型和热塑性型的聚酰亚胺薄膜。热塑性聚酰亚胺（TPI）与热固性相比，除了具有耐化学腐蚀性、耐高低温和优异的力学性能以外，还具有良好的热加工性能，主要体现为可热压、热挤出和注塑成型，因为TPI是完全的反应的线性聚合物，在加工期间没有化学交联，可以被再模塑和再成型，因此可大大减少设备的复杂性，提高国产薄膜的竞争力。将其应用于柔性覆铜板，将使所得材料有着更好的综合性能。公司重点对《TPI（热塑性聚酰亚胺）制备碳化》、《聚酰亚胺碳化膜的制备及工艺研究报告》、《微细凹印涂布法中聚酰亚胺膜厚的控制技术研究》和《一种聚酰亚胺薄膜表面粗化液制备方法》等研发投入2366.49万元占营业收入的5.65%。

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