【产通社，4月23日讯】天水华天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代码：002185）2015年年度报告显示，其不断加大研发投入和研发力度，报告期内积极开展高像素阵列镜头、晶圆级扇出型、高深宽比硅通孔、MEMS、指纹识别、CPU等集成电路先进封装技术和产品的研发；16nm FCLGA封装技术研发成功，并进入批量生产；等离子体刻蚀划片技术研发成功。稳步推进02专项项目的实施，加快完善以华天西安为主体的仿真平台建设，使公司技术水平和研发能力得到了有效的提高。

报告期内，公司的MEMS、FC、指纹识别、Bumping等系列产品封装规模快速扩大，成为推动发展的新的增长点，其中MEMS封装已涵盖硅麦克风、G-Sensor、压力传感器、磁传感器等多个产品领域，12吋TSV影像传感芯片封装实现批量生产。

2015年度内，公司共申报专利66项，获得授权专利60项。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tshtkj.com。    （完）