【产通社，4月23日讯】广东惠伦晶体科技股份有限公司（Guangdong Failong Crystal Technology；股票代码：300460）2015年年度报告显示，其报告期研发费用为2,492.34万元，占营业收入的5.99%。一方面，继续加强产品小型化、高精度等方向的研究力度；另一方面，则逐步着手TCXO等振荡器器件产品的技术研发。

目前，公司在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术，包括多层、多金属溅射镀膜技术、高精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术和高频振荡器石英晶片设计与IC匹配技术等，并且在研发和生产过程中积累了大量的实践数据，已取得SMD产品自动化生产工艺的各项最佳参数。从而，公司能够在产品参数设计、产品工艺流程设计和生产线管理等各环节对产品质量进行严格管控，实现产品高精度高速率的生产。

2015年，公司重点针对以下项目进行了研发：无线通讯用SMD2016石英晶体谐振器；无线通讯用SMD1612石英晶体谐振器；智能可穿戴设备用SMD2520谐振器；高频脉冲电阻焊装SMD1612石英晶体谐振器；物联网用SMD3225石英晶体器件；SMD2520温度补偿石英晶体振荡器等。上述项目中，小型化SMD产品与技术的研发为公司持续保持小型化、薄型化、高精度的领先地位奠定了基础，振荡器等器件的研制则有利于公司形成新的盈利增长点。

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