【产通社，4月23日讯】天水华天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代码：002185）2015年年度报告显示，其主营半导体集成电路封装测试，报告期内完成了FCI及其子公司100%股权收购的交割工作，通过增资方式实现了对华天迈克的控股，形成了以天水为基地，以华天西安、华天昆山为重点，以美国FCI、上海纪元微科、深圳华天迈克协同发展的产业布局。全年共完成集成电路封装136.28亿只，同比增长27.41%，晶圆级集成电路封装量27.04万片，同比增长130.66%，实现销售收入38.74亿元，同比增长17.2%，归属于上市公司股东的净利润3.19亿元，同比增长6.82%。

近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的仿真平台建设，依托公司现有的研发机构，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM（MCP）、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品。

报告期内，公司全面完成《通讯与多媒体集成电路封装测试产业化》和《40nm集成电路先进封装测试产业化》2个可转债募投项目建设，并启动实施《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》3个非公开发行募投项目，募投项目的顺利实施，有效地扩大了公司集成电路封装规模。

2015年，公司国外销售收入占比达到了55.19%，同比增长21.16%，新开发了INFINEON、AOS、MPS、PI、PANASONIC、SEMTECH、ABOV、NXP、ST、ON Semiconductor等国际用户。公司被评为“2015-2016年中国半导体市场值得信赖品牌”、“2015-2016中国半导体市场年度最具影响力企业”。

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