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同方股份2015年新增特种集成电路研发项目近40项
2016/4/20 19:52:33     

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【产通社,4月20日讯】同方股份有限公司(TSINGHUA TONGFANG;股票代码:600100)2015年年度报告显示,其报告期内针对NFC手机和非NFC手机推出了多种解决方案,可满足用户多层次需求,成为首家实现SWP-SIM芯片商用的国内芯片商。针对运营商双界面SIM应用,公司特别设计了THD86EF59AC芯片,这是一款大容量双界面CPU卡芯片,支持双界面同时工作。目前,该芯片已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信和中国银联的多个移动支付项目中。

在身份识别领域,公司成为2015年9月中旬正式发放的银川“市民一卡通”首批发卡的独家芯片供应商,联合中信银行实现正式发卡。银川“市民一卡通”,涵盖了居民健康卡、公交卡、商业支付、市政应用等功能,不仅可以用于记录就诊情况及医疗信息、公交刷卡乘车,还具有公积金、民政、工商等政府公共服务方面的身份识别、信息查询等功能,以及图书馆借书证、公共自行车借车卡、免费4G WiFi身份验证的便民服务功能,同时还能进行消费数据采集,真正实现了“一卡在手,生活无忧”。此卡采用的THD86芯片是国内首款32位CPU双界面卡芯片,具备大容量、高安全、双界面的特点,支持金融应用扩展,支持国外密码和国产密码双算法体系,可广泛用于各种行业应用,为金融IC卡与行业应用的结合提供了便捷安全的解决方案。

在金融支付领域内,公司推出了大容量、双界面、高安全的智能卡芯片,特别适合于双界面银行卡的应用场景,同时由于芯片支持国产算法,也正切合了PBOC3.0中SM2/3/4算法的应用升级需求。为了使客户能够更快速地将产品推向市场,公司还基于该款芯片提供包括PBOC借贷记、电子现金及QPBOC等应用的整体解决方案。报告期内,在2015中国国际金融展中,公司研发的THD88系列芯片产品获得大会金鼎奖——“优秀银行卡设备奖”

在特种集成电路业务方面,报告期内,公司在产品设计技术方面取得了一系列成绩,解决了高速大容量存储器设计中的难题,突破了纳米级ESD设计等关键技术,在高速交换电路的建模、仿真方面取得重大进步。产品开发方面,新增研发项目近40项,有10多个新产品完成了设计定型。可编程器件新产品成功投片,用户已开始小批量试用,为后期大批量供货奠定了坚实基础。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.thtf.com.cn。    (完)
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