（产通社/深圳，8月9日讯） Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）8月8日宣布，已扩展了298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。

通过充分利用已获专利的MAP（多阵列封装）装配技术，Vishay的298DMicroTan电容器已得到扩展，可在面积为1.60mm x 0.85mm、最大厚度为0.90mm的超薄小型0603 M封装中提供1μF/25V～47μF/4V的电容电压。最新推出的0805 P封装面积为2.40mm x 1.45mm，最大厚度为1.20mm，是业界首款具有220μF/4V电容的模塑封装。

该298D电容器的这些额定值非常适用于手机、数码相机及MP3设备的音频滤波与信号处理，由于需要更小的印刷电路板空间及更薄的产品厚度，因此这些额定值可实现更时尚的终端产品。

这些器件的矩形模塑封装是高量产PCB装配的理想选择，与面朝下的传统接头相比，面朝下的特殊L型接头可更好地与焊盘接触。

目前，扩展的298D系列MicroTan固体钽芯片电容器的样品和量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为8周。详细信息，请访问http://www.vishay.com/company/press/releases/2007/070808microtan/