【产通社，4月16日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE:UMC；TWSE:2303）消息，其于4月15日在上海长荣桂冠酒店举办了2016技术论坛，此次主题聚焦于联华电子的“Innovation by Collaboration”合作创新商业模式，透过策略性伙伴关系，加速推进彼此在研发、硅智财、市场开发，与客户产品快速导入量产方面的成功。针对中国大陆快速成长的高科技产业，联华电子与其生态系伙伴，也在今日论坛中展示了在制程技术、制造、EDA、硅智财、测试封装与应用产品方面，所能提供给客户的优势。由联华电子执行长颜博文发表主题演讲，另邀请中国半导体行业协会副理事长魏少军博士，与赛迪顾问股份有限公司李珂副总裁两位贵宾与会演讲。

联华电子执行长颜博文表示：“尽管高性能型应用产品，像是数据服务器和尖端智能手机等，依然遵循着摩尔定律演进，然而其他高科技产品市场诸如车用IC、物联网、扩增/虚拟现实、无人机、医疗和机器人，也正爆炸式的快速成长中。针对这些多样化的垂直市场，联华电子拥有其所需的供应链合作关系，与全方位的完整技术支持，可实现客制化应用产品专有的解决方案。借着与客户及供应链伙伴的密切合作，本公司在快速实现产品成功上累积了丰富经验。我们与客户并肩携手，共同打造出客制化技术解决方案，以协助其提高产品差异化，同时也提供特殊硅智财与应用平台方案，帮助芯片设计公司降低与我们合作的门坎。联华电子期待能藉由提供这些优势给中国大陆客户，进一步强化其产品的市场竞争力。”

联华电子位于中国大陆的生产据点，包含了量产中的苏州和舰科技8吋晶圆厂，以及预计于今年下半年开始生产的厦门12吋合资晶圆厂。此外也有山东省的联暻半导体，可为大陆客户提供便利的一站式设计服务。除了于今日技术论坛展示伙伴式商业模式外，联华电子针对14nm FinFET、量产中的28nm HK/MG、RFSOI、MEMS、2.5D/3D芯片、BCD，以及车用电子Grade 1与Grade 0标准认证芯片，皆逐一介绍其制程技术的竞争优势，以及坚实的制造实力。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（曹兰馥 / Lan Fu Tsau）    （完）