【产通社，4月12日讯】同方国芯电子股份有限公司（Tongfang Guoxin Electronics；证券代码：002049）2015年年度报告显示，其报告期实现营业收入124,979.50万元，较上年同期增加15.02%；归属于上市公司股东的净利润33,548.01万元，较上年同期增加了10.23%。

其中，智能芯片业务实现营业收入7.07亿元，实现净利润1.60亿元；芯片出货量约13亿颗。芯片产品的系列化开发、工艺技术升级等研发工作持续推进，金融支付芯片产品的安全认证取得新突破,技术实力进一步增强。

（1）智能卡芯片

全球SIM卡市场趋于平稳，应用需求逐步向中高端产品转移，2015年，公司凭借丰富的SIM芯片产品系列和广泛的客户资源等优势，继续保持着SIM芯片的市场领先地位。公司SIM芯片出货量增长约10%，中高端SIM芯片很好地满足了国内运营商对4G卡和JAVA卡的需求，成为市场主流产品，并推向国际市场。

身份识别产品包括第二代居民身份证芯片、居住证芯片和公交卡芯片等，2015年，公司
身份识别产品销量保持稳定增长。其中，第二代居民身份证芯片的出货量有小幅增长；公交卡市场已进入平稳期，公司芯片产品市场份额稳定，交通部标准的公交卡将成为新的增长点；居住证市场增长迅速，公司芯片已成为主流产品。此外，ETC和电子护照等新应用正在市场推广过程中。

金融支付产品包括银行IC卡芯片、居民健康卡芯片、社保卡芯片和移动支付芯片等，2015年，公司金融支付产品销量呈现快速增长态势。其中，银行IC卡市场继续保持快速增长，尽管进口芯片仍为主流产品，但越来越多的商业银行逐步开始国产芯片的入围试点工作，预计国产芯片将在2016年实现规模应用；公司THD86产品在多家商业银行实现了小批量供货，新一代THD88产品继年初通过银联卡芯片安全认证和商密二级认证后，又于12月通过了国际CCEAL4+认证，成为国内首款在PP0084保护轮廓下通过CC认证的智能卡安全芯片，目前THD88芯片正在多家商业银行进行入围测试，并已应用于迪拜银行发行的首批银联卡。

居民健康卡市场快速增长，先期试点发卡省份进入批量发卡阶段，更多省份进入小规模试点阶段，目前基本应用以“银行+健康”为主，也有加载市民卡应用的需求，大容量和多应用成为发展趋势；公司继续保持了卫生行业市场的领军地位，全国项目覆盖率达到75%，芯片销量破千万，成为行业第一品牌。

社保卡市场趋于平稳，双界面将成为社保卡发展方向；公司产品已在多个省市项目中稳定出货，产品销量稳定增长，巩固了公司的社保卡芯片供应商地位。移动支付国内市场保持快速增长，SWP-SIM成为运营商推广的主流方案；公司的双界面SIM仍保持批量出货，可用于SWP-SIM卡和NFC全卡的新一代THD88-F1280芯片于11月通过银联卡芯片安全认证，将开展产品推广工作。

（2）智能终端芯片

智能终端产品包括USB-Key芯片和非接触读写器芯片，2015年，公司智能终端产品销量保持稳定增长。其中，USB-Key芯片市场趋于平稳，兼容网上银行和手机银行可实现多渠道安全认证的蓝牙Key产品已开始应用，预计将成为主流产品；公司的新一代主控芯片THK88销量突破千万，成为市场主流产品。随着非接触卡、双界面卡的普及应用，读写器产品市场需求增长，尤其是金融POS、支付终端产品、ETC等通用读写器应用；公司的非接触读写器芯片产品在二代证读卡器芯片市场仍保持领先地位，并不断拓展产品在通用读写器市场的应用。

特种集成电路业务方面，公司特种集成电路业务的主要产品包括特种微处理器、特种存储器、特种可编程器件、特种总线、特种接口驱动、特种电源管理和特种定制芯片类。2015年度，该业务实现了产品销量、销售收入和销售回款的大幅增长，全年实现营业收入3.96亿元，净利润1.76亿元。市场开拓工作取得喜人成绩，客户数量及大客户数量逐年增加，新增4家战略合作单位。

科研和产品开发工作方面，2015年度新立项项目40余项，并完成了17项新产品的设计定型工作。依托重大专项研制的第4代特种FPGA已经顺利通过用户试用，为2016年形成批量供货能力打下来坚实的基础。同时，为满足后期特种装备小型化、低功耗、高可靠要求而研发的第二代可编程系统集成芯片（SoPC）已顺利完成研制任务，初步建成以SoPC为核心的评估、设计、生产系列环境，产品进入小批量试产阶段。目前已经有十多家用户在新型装备的研制中试用或采用了公司的SoPC芯片，部分装备已经通过前期试验。电源类芯片目前已经正式推出了四款国内领先的产品并开始批量销售，另外有五款产品已经完成设计，正在质量考核鉴定阶段。

公司还积极拓展SIP（系统级封装）模块业务，以技术应用中心为主推进SIP模块产品化能力建设。团队建设上建立了软件、硬件、逻辑、系统的人员架构。技术上初步建立了SIP模块研发流程体系，形成了相应的技术规范和标准。目前已经初步具备了SIP模块产品化能力，实现了小批量供货。另外，基于公司国产化芯片的优势，可以为客户提供定制国产化系统板卡方案服务。

可重构系统芯片业务方面，报告期内，同创国芯承担的商用可重构系统芯片的开发进展顺利，推出了采用完全自主产权的体系结构和主流制造工艺的“Titan”系列高性能FPGA产品，产品规模为3万至32万个可编程基本逻辑单元，带有DDR3和PCIe接口，是中国第一款千万门级高性能FPGA系列产品。目前正在进行市场推广。

半导体功率器件业务方面，公司半导体功率器件产品主要包括高压超结MOSFET、IGBT、IGTO等先进半导体功率器件以及相关的电源管理集成电路等产品，可以广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等领域。公司开发的新一代高压超结MOSFET具有低导通电阻、低开关损耗的优点，可广泛应用于对系统效率有更高要求的照明应用及各类电源、适配器和充电器，已经获得了国内外客户的认证和订单。另外，公司还成功开发了极具特色的IGTO产品、最新一代600V和1200V IGBT产品以及高压VDMOS产品系列等，这些产品的成功开发，拓展了公司在功率半导体领域的市场空间。

（3）晶体业务

晶体业务方面，石英晶体产品市场形势依然严峻，受市场需求下滑及产能过剩的影响，公司石英晶体产品销量及销售收入与去年同期相比均有下降，特别是传统的DIP产品。公司继续扎实推进精细化管理，通过工艺技术改进、设备改造、管理创新、原材料管控等有力措施，实现了降低生产成本、提升产品良率的目标，晶体产品整体毛利率明显提高。本年度共销售晶体元器件2.7亿件，实现销售收入1.71亿元，实现净利润2088万元。报告期内，公司OCXO生产线项目达到了预期经济效益，所承担的河北省发改委“新型恒温晶体振荡器产业化项目”完成了验收工作，收到项目建设补贴资金367万元。报告期内，公司继续推进工艺技术的改进和优化。搭建了OCXO1410型恒温晶体振荡器开发平台，初步开发出OC1410-20MHz新产品；开发了SMD2016的48MHz晶体，SMD2520钟振产品新扩展出10个频点；LV-PECL输出的压控振荡器产品成功引入4款新IC，高频125MHz的VCXO产品获得客户认证，并开始批量供货。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.gosinoic.com。    （完）