【产通社，4月11日讯】武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）官网消息，总投资240亿美元（约1600亿元人民币）的国家存储器基地项目3月28日在武汉东湖高新区落地，项目启动仪式与国际存储器高峰论坛同日举办。约600位来自全球各地的嘉宾共襄盛举，并借此良机展望探讨了存储器行业面临的挑战和未来的发展方向。
 
在当日开幕的国际存储器高峰论坛上，武汉新芯营运长洪沨博士主持会议；东湖新技术开发区主任张文彤介绍了武汉光谷实施存储器项目的产业、技术、资本、人才和市场五大基础；武汉新芯执行长杨士宁博士指出，基地将以技术为突破，以市场为导向，以盈利为目的，力争实现中国大存储器产业零的突破。杨士宁还感谢了武汉新芯的合作伙伴，特别是参与联合技术研发的美国Spansion公司和中科院微电子研究所，并表示，“我们的机遇也是大家的机遇”，指出要以博大胸怀与其他机构和企业通力合作，共创未来。中国科学院微电子研究所所长叶甜春、清华大学微电子学研究所所长魏少军也先后致辞。

会上，中国科学院院士刘明、斯坦福大学教授Philip Wong、美国国家工程院院士马佐平等6位半导体业界的重量级专家学者分别登台演讲，介绍了存储器前沿技术与工艺，剖析了存储器的发展趋势和面临的挑战，并为中国存储器产业的发展建言献策。

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