【产通社，4月6日讯】南通富士通微电子股份有限公司（Nantong Fujitsu Microelectronics；证券代码：002156）2015年年度报告显示，其报告期内实现营业收入23.22亿元，同比增长11.06%；归属于上市公司股东的净利润1.47亿元，同比增长21.93%。

2015年10月公司收购了AMD苏州和AMD槟城两家封测工厂各85%的股份。本次并购是公司实施兼并重组外延式发展战略的重要举措，对于提升公司综合实力具有深远意义。AMD拥有世界先进的倒装芯片封测技术，主要产品应用于电脑、服务器、高端游戏主机、云计算中心等高端领域，与通富微电自主研发的适用于通信及消费市场的倒装芯片封测技术形成互补，将显著提升公司倒装芯片封测技术，使公司在倒装芯片封测领域的技术达到世界一流水平，提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。这些技术与公司已经在规模量产的Bumping（凸点制造）技术相配合，将显著提升公司在高端封测领域的服务能力和竞争力，也使公司能够更好的支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产。

目前，公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。尤其是国内第一条12吋28nm先进封装测试全制程（Bumping+CP+FC+FT+SLT）生产线在公司成功量产，使我们的产品再一次填补国内空白。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.fujitsu-nt.com。    （完）