LSI公司(NYSE: LSI) 7月25日宣布了一项重大的战略举措，将其半导体和存储系统产品的组装与测试工作外包给全球制造商。该计划将启动新的成本结构，预计有助于进一步降低成本，在不增加投资的情况下实现产量的自由收放。此前，LSI于2007年4月2日与杰尔系统合并后，实施了一项分三阶段的业务加速发展计划，本项战略举措就是三步走计划的一部分。

配合上述举措，LSI还签署了一项明确决议，将其设于泰国Pathumthani的半导体组装与测试厂以近1亿美元出售给新加坡的STATS ChipPAC Ltd.芯片公司。这家泰国制造厂的厂房面积约为44万平方英尺，员工约1,100人。

根据有关协议条款，STATS ChipPAC将为LSI原厂的所有制造工人提供就业机会，其它非制造员工将继续得到LSI的聘用。STATS ChipPAC和LSI还将就多年期晶圆片组装与测试以及服务转移等事项达成更多协议。该交易须满足例行收购条件并获得管理部门的批准，有望90天内完成。

LSI宣布，该公司将把其位于新加坡和堪萨斯州威奇托市制造厂的半导体和存储系统的组装与检测工作分包给目前的承包制造商伙伴。上述工作的分包预计将于2008年上半年完成。

作为上述工作的一部分，LSI将在全球削减约2,100个制造工作岗位。自2008年开始，这项工作预计每年将节约2,000万到2,500万美元的资本开支，并对公司毛利润收入发挥长期积极的影响。

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