【产通社，3月22日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码: 2330；NYSE股票代码: TSM）官网消息，其已经与联发科技（MediaTek Inc.；TWSE股票代码：2454）达成长期合作伙伴关系的承诺，未来将持续利用台积公司业界领先且最完备的超低耗电技术平台来开发支持物联网及穿戴式装置的创新产品。台积公司透过此技术平台提供多项制程技术来大幅提升功耗优势以支持物联网及穿戴式产品，同时也提供完备的设计生态环境，加速客户产品上市时间。

联发科技与台积公司合作，利用此技术平台于今年1月推出首款产品MT2523，MT2523系列采用台积公司55nm超低功耗技术生产，是专为运动及健身用智慧手表所设计的解决方案，也是全球首款高度整合GPS、双模低功耗蓝牙，同时支持高分辨率MIPI显示屏幕的系统级封装（SiP）芯片解决方案。

联发科技副总经理暨物联网事业部总经理徐敬全表示：“我们很高兴能够延续MT2523平台的成功，并且采用超低功耗技术与台积公司合作开发领先市场的物联网及穿戴式产品。”

台积公司业务开发副总经理金平中博士表示：“台积公司提供的55nm超低耗电制程（55ULP）、40nm超低耗电制程（40ULP）、28nm高效能精简型强效版制程（28HPC+）、以及16nm FinFET精简型制程（16FFC）皆适用于各种具有节能效益的智能型物联网及穿戴式产品，联发科技凭借优异的创新能力提供终端客户最佳的解决方案，而双方的合作让台积公司超低功耗技术继续往前迈进，实现最佳且最具竞争力的物联网产品解决方案。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com.tw，以及http://www.mediatek.com。    （完）