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铜峰电子电容薄膜分公司顺利研制2.5μm超薄型高温膜
2016/3/2 11:31:58     

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【产通社,3月2日讯】安徽铜峰电子股份有限公司(Tong Feng Electronics;股票代码:600237)官网消息,其电容薄膜分公司近日在新能源用薄膜材料生产线上成功研制出2.5μm耐高温BOPP薄膜,各项实验数据达到了预期目标并顺利分切,这标志着铜峰电子3μm以下超薄型薄膜可以顺利生产,且达到国内领先水平。

为了提升公司产品档次,增强企业的竞争力,进一步满足国内外市场对新型薄膜材料的需求,公司决定投资建设新能源用薄膜材料生产线和智能电网用新型薄膜材料生产线。自2014年生产线进入安装阶段以来,公司精心组织安装、调试工作,努力优化产品工艺,稳定品质,取得积极进展,新能源用薄膜材料生产线和智能电网用新型薄膜材料生产线于2015年10月份投产。

超薄型耐高温BOPP薄膜是适用于新能源电容器制造所需的新一代有机绝缘介质,具有优越的电气及机械加工性能。新能源电容器主要应用于交直流滤波、混合动力汽车以及太阳能光伏发电和风力发电等新能源领域。目前新能源行业的不断发展,使得新能源电容器的市场需求越来越大。2.5μm超薄型耐高温BOPP薄膜的研制成功,可以为新能源电容器行业提供优质的介质材料,并为推动新能源电容器行业的发展做出自己的贡献。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.tong-feng.com/index.asp。    (完)
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