【产通社，2月23日讯】联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代码：2454）官网消息，其将与日本电信运营商NTT DOCOMO合作开发5G移动网络技术，双方将为5G网络开发新的空中接口（air interface）与芯片解决方案，以提高频谱效率及扩大数据容量。DOCOMO计划在2020年部署5G网络并投入营运，联发科技作为DOCOMO的重要合作伙伴之一，将提供技术专长与创新能力，协助DOCOMO达成目标。

DOCOMO执行副总经理暨首席技术官Seizo Onoe表示：“DOCOMO非常高兴与联发科技合作，借助他们的技术专长与创新能力推动5G商用化。5G在促进万物互联方面具备极大潜能，我们很期待看到两家公司共同推动的5G网络能够激发前所未有的创新发明，并促进科技、生活和商业的发展。”

联发科技资深副总经理暨首席技术官周渔君表示：“我们很高兴与DOCOMO合作进行技术实验与测试，为未来的5G移动网络研发最佳的技术标准及使用者终端。联发科技拥有先进的信号处理及电路技术基础，可提供符合5G网络多样化且严格要求的解决方案，确保5G网络在2020年可以成功商用。”

联发科技是移动基带解决方案领导厂商，完整的产品线组合涵盖所有2G、3G和4G标准，其中支持全球全模WorldMode规格的芯片可让设备制造商在单一产品平台上满足全球电信商的要求。

联发科技和DOCOMO计划于2017年在室内与室外环境下同时进行传输试验，并从2018年起启动全新无线接口与芯片的开发项目。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.mediatek.com。    （完）