【产通社，2月23日讯】RFaxis公司消息，其全新RFX15xx系列超小型sub-GHz射频前端集成电路（RFeIC）产品面向高速发展的物联网（IoT）/机器对机器（M2M）市场，专用于700/800/900MHz频谱，适用于高功耗工业、科学与医疗（ISM）频段应用，包括IEEE 802.15.4/4g、无线计量总线、智能公用事业网络（SUN）、IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow，以及一系列其他低功耗广域网（LP-WAN）连接技术，例如LoRa、SigFox、Weightless和窄带蜂窝物联网（NB-CIoT）。

RFaxis首席技术官（CTO） Oleksandr Gorbachov表示：“射频前端在高速发展的智能家居、智能办公、智能楼宇和智慧城市细分市场中的商机巨大。对于我们成为射频前端解决方案的首选领先供应商这一成就，RFaxis深感自豪。我们不断扩展的物联网组合将助力实现一系列广泛的超紧凑、高性能和具有成本竞争力的设计。随着芯片组合作伙伴和终端客户认识到我们整合于纯CMOS中的创新型单硅片、单芯片射频前端集成电路的性能及成本效益，我们将继续从中获得强大动力。”
 

产品特点


RFX15xx系列属于sub-GHz RFeICs家族产品，采用超小型2.5×2.5mm方形扁平无引脚（QFN）封装，是现有RFX10xx系列产品的小体积版。该系列包括RFX1510、RFX1530和即将推出的衍生产品。RFX1510整合了高功耗、高效率线性功率放大器（PA），配有27dBm饱和功率、低噪声放大器（LNA）和发射/接收切换电路。 

RFX1530也同样整合了高功耗、高效率线性功率放大器（PA），配有30dBm饱和输出功率、低噪声放大器（LNA）和发射/接收开关。这两大系列均配有定向功率检波器集成电路、相关的匹配网络、射频解耦和谐波滤波器，所有这些均融于单硅片、单芯片bulk CMOS技术中。它们共用一个公共端引脚，采用16-lead塑料QFN封装。与所有RFaxis RFeIC’s家族产品一样，它们以裸芯片形式供应，适用于系统级封装（SIP）模块等超紧凑设计。这些器件都能达到高温及恶劣的室外环境下大多数无线传感器网络应用要求的最高125°C的额定环境温度。
 

供货与报价
 

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.rfaxis.com。    （完）