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Xilinx发货采用台积公司16FF+工艺的FinFET FPGA
2016/2/13 9:27:25     

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【产通社,2月13日讯】赛灵思公司(Xilinx, Inc.;NASDAQ: XLNX)官网消息,其Virtex UltraScale+ FPGA已经面向首批客户开始发货,这是业界首款采用台积公司(TSMC) 16FF+工艺制造的高端FinFET FPGA。

赛灵思公司执行副总裁兼可编程产品部总经理Victor Peng指出:“Virtex UltraScale+ FPGA的成功交付,标志着所有UltraScale+ 16nm三大系列均已亮相,可以支持100多家客户充分运用先进的FinFET器件、开发板和工具开发下一代设计。我们“三连冠(Three-Peat)”的执行力——也就是在28nm、20nm和现在的16nm连续三代技术节点上所保持的领先优势——展示了我们致力于向市场率先推出业界最先进产品的长期承诺。”

BittWare公司总裁兼CEO Jeff Milrod指出:“大规模数据中心系统需要高速数据处理、高带宽和低时延网络及存储系统连接。高性能Virtex UltraScale+器件的及早推出将帮助我们快速迎接和部署先进技术,满足客户对网络、包处理、存储和加速应用的要求。”


产品特点


赛灵思在UltraScale+产品系列与设计工具上一直与100多家客户积极接触,目前已向其中60多家客户发货器件和/或开发板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq UltraScale+ MPSoC和KintexUltraScale+ FPGA展示了赛灵思16nm产品组合三大系列已经悉数登场。Virtex UltraScale+器件建立在业界唯一一款20nm高端FPGA Virtex UltraScale系列成功的基础之上。

该新产品采用32G收发器、PCIe Gen 4集成内核和UltraRAM片上存储器技术等业界领先的功能,为下一代数据中心、400G与Tb级有线通信、测试测量以及航空航天与军用市场提供了所需的性能和集成度。


供货与报价


Virtex UltraScale+器件现已开始发货。查询进一步信息,请访问官方网站http://china.xilinx.com/。    (完)
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