【产通社，2月9日讯】Molex公司官网消息，其NeoPress高速夹层系统采用正在申请专利的模块化三芯片设计，可理想用于高密度电信和网络设备，例如集线器、服务器、NAS塔和机架安装的服务器等，还可以用于工业自动化和医疗应用。

Molex新产品开发经理Nadine Dytko-Madsen表示：“采用可调差分对、较低堆叠高度以及顺应针端接方式并且使用交错接口配置的模块化系统可以提供高达28Gbps的数据速率。这样可以理想用于需要更高速度以及更小的形状系数的、空间受约束的新型电信、自动化以及医疗应用。”镜像接口可以实现紧凑的堆叠高度，并且简化印刷电路板的路由操作。

Dytko-Madsen补充道：“有时候，印刷电路板需要重新使用或者返工。传统的SMT连接器采取永久方式连接，这样实际上便不可能重新使用印刷电路板。并且，在某一处SMT端接失效时，如要将其返工，则会造成短路。作为一种替代方法，压配合夹层连接器允许重新使用，但是一般会降低信号的完整性。”


产品特点


NeoPress系统通过提供顺应针端接从而可以解决这些问题，同时使近端和远端串扰降至最低，达到NeoScale SMT连接器的信号完整性。此外，顺应针可使设计人员对电路板返工，在使系统效应达到最高的同时无需牺牲信号完整性。

模块化的三芯片设计正在申请专利，其中所含的高速差分对可调至85-100欧姆的阻抗，实现灵活可定制的系统。系统选项包含四种三次配置、高速单端路径，以及低速单端线路与电源触点。这些选项可使印刷电路板的设计人员使用一个紧凑连接器即可支持低速和高速信号以及功率的需求，节省印刷电路板的空间。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.chinese.molex.com/link/neopress.html?utm_source=prssorch&utm_medium=prrelease&utm_campaign=cpd。    （完）