加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2025年6月19日 星期四   您现在位于: 首页 →  产通直播 → STEAM(学术科研)
中国集成电路知识产权联盟1月21日在北京成立
2016/2/3 12:29:05     
【产通社,2月2日讯】由工业和信息化部电子科学技术情报研究所牵头的中国集成电路知识产权联盟2016年1月21日在北京成立。该联盟旨在整合全产业链资源,建成具有全球影响力的集成电路产业新兴知识产权组织。联盟获得工信部科技司、电子信息司以及国家和地方相关主管部门的指导,是一个行业性、非盈利组织。截至2016年1月6日,正式提交材料加入联盟成为创始成员的已有64家国内企事业单位,包括华为、中兴、方正、酷派、海尔、大唐电信等。

联盟成员覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、相关设备和材料等产业链上下游企业,以及标准化、科研院所、相关软件开发、系统集成、互联网、内容与服务等领域企事业单位及社会团体组织,旨在整合全产业链资源,建成具有全球影响力的集成电路产业新兴知识产权组织。

联盟成立的宗旨是,以联盟为载体,纳入集成电路产业链条上下游的相关企事业单位,通过对集成电路知识产权的整合与管理,既解决制约中国集成电路产业发展的本身固有问题,又引领和带动产业链上下游企业的技术创新和知识产权运用,在做大做强优势企业的同时,注重对下游中小弱势企业知识产权保护,为其扫清发展障碍,确保中国集成电路产业实现跨越式发展。

联盟总体目标有三项,一是风险管理,建立知识产权风险防控体系;二是资产管理,通过自主研发和知识产权并购,创建集成电路知识产权资产,引导实施全球专利布阵;三是资产运营,通过知识产权策略性运用,建立中国集成电路产业在全球的比较竞争优势。(Lisa WU,365PR Newswire)    (完)
→ 『关闭窗口』
 pr_room
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:南京商络电子(Nanjing Sunlord)新三板挂牌上…
下篇文章:2015年度专利趋势报告和重点技术领域专利分析两大…
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
官网评测>| 官网  社区  APP 
STEAM>| 学术科研  产品艺术  技术规范  前沿学者 
半导体器件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子元件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
消费电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
商业设备>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电机电气>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子材料>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子测量>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子制造>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
应用案例>| 家庭电子  移动电子  办公电子  通信网络  交通工具  工业电子  安全电子  医疗电子  智能电网  固态照明 
工业控制>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
通信电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
交通工具>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
基础工业>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
农业科技>| 产品通报  企业动态  专家追踪 
信息服务>| 企业动态 
光电子>| 企业动态 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号