【产通社，1月28日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE: UMC; TWSE: 2303）消息，其2015年第四季合并营业收入为新台币338.5亿元，与上季的新台币353.2亿元相比减少4.2%，较去年同期的新台币372.4亿元减少约9.1%。本季毛利率为20.6%，营业利益率为5.6%，归属母公司净利为新台币31.6亿元，每股普通股获利为新台币0.25元。

综观2015年度，全年营业收入为新台币1,448.3亿元，营业利益为新台币108.4亿元，归属母公司净利为新台币134.5亿元，每股普通股获利则为新台币1.08元。

联华电子执行长颜博文表示，“受到半导体产业库存调整的影响，2015年第四季联电晶圆专工营收为新台币335.9亿元，与前一季相较减少4.2%，整体产能利用率83%，约当8吋晶圆出货量138万片，28nm制程营收占比达到11%。2015年晶圆专工营收在总产能成长5%、先进制程营收增加提升平均售价、以及全年产能利用率90%的带动下，较2014年成长9%，且28nm全年营收在强劲通讯需求的驱动下增加至2014年的3倍。此外我们也针对通讯芯片推出优化的28nm HKMG制程28HPCU，它和现有28nm HKMG制程能提供相同的速度范围，但运作上具备更低的待机电流，可大幅延长电池续航能力，联电将致力于优化芯片效能与降低耗电，持续强化28nm技术蓝图。我们也观察到汽车产业对采用8吋与12吋制程芯片的需求日益增加，客户正逐步将消费性等级的产品移转为更严谨，用于关键车用安全功能的Grade 1与Grade 0车用半导体，产品应用涵盖电源管理、显示器驱动、影像感应，以及微处理器。随着更多产品开始采用联电全方位的‘车用服务套件’，我们在汽车供应链未来将有越来越多的参与，这可为本公司晶圆专工服务带来新的营收。”

颜执行长预计，“随着许多客户的芯片库存回到合理水位，我们已观察到景气落底的讯号，并预期本公司2016年第一季晶圆专工营收与上一季持平。在通讯与消费性产品驱动下，我们乐观看待晶圆专工产业的成长，今年将有更多28奈米产品导入生产，挹注联电成长动能。为了满足客户的需求，我们将扩充台南Fab 12A厂第五期厂房与现正建造中的厦门厂，2016年资本支出预算约美金22亿元，主要将用于提高12吋产能。作为关键的供应链上游厂商，联电期待扩展新应用领域的触角，继续维持本公司在半导体产业的成长。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（金百佳/Judy Jin）    （完）