【产通社，12月28日讯】中兴通讯股份有限公司（ZTE；股票代码：000063）官网消息，中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛12月10日在天津成功召开，中国半导体行业协会在年会上发布了分析报告，对2015年中国集成电路设计企业业务规模进行了统计，从统计数据来看，中兴通讯控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司发展迅猛，业务规模跻身国内行业前三。
 
中兴微电子前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员约2000人，在深圳、西安、南京、上海、美国设有研发机构。截至目前，共申请IC专利超过2000件（其中PCT国际专利超过600件）。
 
中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，可提供近百种集成电路综合解决方案，产品覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域。经过19年的耕耘，中兴微电子已经从一个单一的研发设计团队进入到半导体行业中集营销，研发，制造，生产，物流等多个环节走向成熟领先的集成电路设计公司。
 
目前，中兴微电子芯片主流发货产品工艺达到业内领先的28nm，核心芯片研发已突破16/14nm先进制程。在通讯系统芯片上，从光传输，承载，有线固网，固网终端到无线基带，中频，射频等已有80多款芯片的商用，已经成为全球范围内少数可提供全面系统芯片解决方案的厂商之一。其中，高端路由器领域实现软件和核心芯片全面自主研发；无线基站芯片方面，可提供多制式、多频段的创新融合方案，芯片销量高速增长；固网ONU终端芯片方面，大幅提升了国产替代率，销售规模跻身全球前三。在终端芯片上，中兴微电子在LTE技术上始终走在产业前端，并在TD-LTE多模技术上，积累了大量核心专利，完成LTE-A技术演进并实现了五模商用，终端芯片市场由原来的单一的国内市场，成功突破巴西、印尼、印度、俄罗斯等国际市场，客户和销量增长迅速。
 
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