【产通社，12月22日讯】联芯科技有限公司（Leadcore Technology）官网消息，在工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2015年度中国集成电路产业促进大会暨第十届“中国芯”颁奖典礼上，其LC1860 28nm LTE SoC智能终端芯片荣获本次中国芯评选最具含金量的奖项——“中国芯最具市场表现产品”，这也是联芯科技十年来第三度荣膺“中国芯”奖项。

LC1860作为联芯科技2015年度里程碑式的一款芯片产品，凭借出色的性能和领先的SDR软件无线电技术，一经推出即受到市场高度认可，适用于包括智能手机以及面向行业应用的多种智能终端的开发，基于LC1860的杀手级4G智能机红米2A目前销售更突破千万。

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