【产通社，12月21日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE: 2330；NYSE: TSM）官网消息，其日前荣获国际电机电子工程协会（IEEE） Spectrum杂志发布之全球专利实力评鉴（Patent Power Scorecard）半导体制造类组（Semiconductor Manufacturing Sector）第一名，肯定台积公司的技术创新、专利布局与策略擘划。

台积公司向来是半导体制造技术与创新的领导者，为求精益求精，每年投资数十亿美元于技术的研究发展，其专利成果已连续两年获选入IEEE Spectrum全球专利实力评鉴半导体制造类组的前十名，今年更是在该类组中夺魁，荣获第一名。

台积公司副总经理暨法务长方淑华表示：“台积公司的知识产权愿景是建立世界级的专利组合，用以确保公司的技术领先，并协助公司业务发展。我们很高兴能获此殊荣，肯定我们长期维护公司知识产权与创造公司专利价值的努力。”

IEEE Spectrum是IEEE 发行的旗舰杂志，其全球专利实力评鉴始于2007年；今年在全球选出6,000多个致力于专利开发的企业、研究单位等组织，依属性分为17个类组，进行评鉴与排名。评鉴指标涵盖四个面向，包括专利数量与数量成长幅度、专利原创性（专利是否源自多重技术范畴）、专利影响力（与先前专利的延续性）、专利广泛性（专利被跨领域引用程度）；以衡量各组织的专利组合在相关行业的影响力，亦鼓励各领域的专利创新。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com/chinese/default.htm，以及http://spectrum.ieee.org/static/interactive-patent-power-2015。    （完）