【产通社，12月17日讯】摩尔飞思半导体（Morfis Semiconductor）消息，其将在CES 2016上推出全球最小的全集成CMOS单芯片、单模倒装芯片手机射频前端解决方案系列。


产品特点


Morfis Semiconductor的单模CMOS架构支持手机产业全部的2G/3G/4G LTE频段，不会牺牲效率或线性。

在CES 2016上，Morfis将展示其最新突破性技术并演示其改变行业格局的全集成CMOS MMMB PA和RF前端，该前端基于其独家拥有的专利技术。


供货与报价


即日起面向早期试用客户提供样品，批量生产计划于2016年第二季度启动。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.morfsemi.com。    （完）