【产通社，12月16日讯】博通公司（Broadcom；NASDAQ：BRCM）消息，其WICED CORE ELP增强型低功耗（ELP）多协议蓝牙/802.15.4组合SoC系列可为原始设备制造商（OEM）实现低功耗物联网（IoT）产品及应用提供理想平台。

博通无线连接业务部产品营销高级总监Brian Bedrosian表示：“博通可通过最新的WICED CORE ELP系列在激烈的竞争中脱颖而出。除了实现多协议支持外，我们还可帮助OEM厂商及开发人员实现更复杂的物联网应用，并将低功耗解决方案整合在小型封装中。”


产品特点


WICED CORE ELP蓝牙系列可为各种广泛的物联网应用提供高级技术，其中包括同步多协议支持、业界首个适用于通信SoC的40nm闪存存储器、低功耗以及通用开发平台等。通过把更快的处理器速度、FPU及DSP库、更多的应用RAM和重要的闪存存储器等一系列集成在一颗指甲盖大小的芯片上，博通不仅可帮助OEM厂商创建更复杂的应用，而且相比现有的解决方案，后者还能采用一款适用于更广产品的无线 MCU。

WICED CORE ELP包括：BCM20719——支持蓝牙及Bluetooth Smart协议；BCM20729——支持Zigbee和6LoWPAN协议；BCM20739——支持蓝牙、Bluetooth Smart和IEEE 802.15.4协议。WICED CORE ELP系列的主要特性：
 ·支持FPU和DSP扩展的ARM Cortex CM4 MCU和高达100MHz的时钟速度；
 ·面向简化应用开发、可与移动设备及Mesh网络无缝连接的通用平台；
 ·支持复杂应用的512KB RAM；
 ·用于编程和数据存储的1MB闪存存储器，并支持无线更新；
 ·集成蓝牙、Bluetooth Smart及Zigbee 3.0软件协议栈；
 ·高级睡眠及延时管理电路；
 ·高性能射频（RF）；
 ·符合蓝牙4.2规范；
 ·支持包括高精度A/D转换器在内的广泛IO接口技术；支持可连接至外部非易失性存储器、外设IC和传感器的UART、SPI、Quad-SPI和串行控制接口；
 ·用于测量传感器输入和电池电量等的片上多通道ADC；
 ·支持RSA、MD5、ECC和安全元件的片上AES 256加密引擎；
 ·本机支持A4WP和Airfuel无线充电。


供货与报价


WICED CORE ELP系列现已开始提供样片。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.broadcom.com。（凌颖，科闻100）    （完）