【产通社，12月11日讯】芯原股份有限公司（VeriSilicon）官网消息，其将和NextG-Com有限公司（NextG-Com）合作开发下一代Cat-0/Cat-M设计参考平台。此次合作将联合采用基于芯原ZSPTM内核的物理层，以及NextG-Com运行在主中央处理器（CPU）上的ALPSLiteTM LTE Cat协议栈。 

NextG-Com是为物联网（IoT）和M2M市场提供蜂窝连接解决方案的领先企业。ALPSLite是业内第一款专为物联网应用而设计的3GPP Cat-0协议栈。芯原是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）提供商，为全球业内领先厂商提供广泛的半导体IP和一站式定制化芯片设计服务。ZSP创新技术可实现物联网和M2M应用平台所需求的性能、功耗和成本的绝佳平衡。

NextG-Com首席执行官Denis Bidinost表示，“基于LTE的物联网市场存在着重要的市场机会，同时也是NextG-Com的战略重点。我们的ALPSLite协议栈已经拥有了多个设计成功案例，然而市场对集成了物理层的全面解决方案的需求正与日俱增。与芯原战略合作至关重要，且双方高度互补。ALPSLite协议栈与芯原基于ZSP内核的物理层相结合，可提供完整的解决方案以满足众多需要集成定制化蜂窝连接解决方案的物联网垂直市场。” 

芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士表示：“LTE Cat-0和Cat-M连接技术将会被广泛部署到物联网和M2M应用中。自第一代ZSP系列产品发布起，我们可扩展的ZSP内核已经被成功应用于各种各样的无线终端中。我们非常高兴能与NextG-Com合作开发下一代创新物联网平台。一个高度可定制化且超轻量级的协议栈，与我们一流的DSP技术（ZSP）和优化的LTE物理层参考设计相集成，将为客户提供一个完整的、灵活的LTE Cat-0/Cat-M平台，以满足物联网和M2M市场对低成本、低功耗、广覆盖以及快速系统集成的需求。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.verisilicon.com，以及http://www.nextgcom.co.uk。     （完）