【产通社，11月30日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE: 2330；NYSE: TSM）官网消息，其将出售5.1%精材科技（精材）之股权。前述的5.1%精材股权系属台积公司依据8月11日之董事会决议，于本月20日购买OmniVision Technologies, Inc.所持有之VisEra Holding Cayman, Ltd. 49.1%之股权以及Taiwan OmniVision Investment Holding Co.Inc.100%之股权后，所取得的10.2%精材股权之一部分。

当精材股票IPO闭锁期间结束后，公司将逐步有秩序地出售上述的10.2%精材股权。现拟出售之5.1%精材股权已于2015年9月30日解除闭锁，而其余的5.1%将于2016年3月30日解除闭锁。

在出售上述精材持股之后，台积公司仍将是精材的最大股东，持有约41%精材股权。本次的持股售出并不会影响双方的策略关系。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com/chinese/default.htm。     （完）