【产通社，11月29日讯】博敏电子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代码：603936）官网消息，其申报的由徐缓、王强、黄建国等人发明的两项专利于11月喜获专利证书，分别为“一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法”和“一种盲孔板电镀单面电流保护方法”。

孔位精度的发明在PCB行业中有效提高了超长高频线路板的钻孔精度，改善了前期偏孔严重而导致无法装配，信号干扰严重的问题，提升了超长高频线路板的合格率，同时提升了企业的产品质量，降低了产品的报废问题；电流保护方面的发明在PCB行业对盲孔板进行电镀时，通过单面电流保护，能够一次性实现孔铜和表铜的电镀厚度要求，有效满足了产品的功能及性能，缩短了加工工艺流程，节约了成本，提升了生产效率。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.bominelec.com/Index.aspx。    （完）