【产通社，11月18日讯】联华电子股份有限公司（NYSE: UMC; TWSE: 2303）消息，其2015年车用半导体制造营收达到去年的两倍，全年度车用IC营收预计可达数亿美元。急遽成长主要来自于一线客户在联华电子生产的产品，由消费等级（consumer grade）移转为更严谨，用于关键车用功能的Grade 1与Grade 0车用半导体，以及IDM和车用IC设计公司的需求提升等因素。

联华电子执行长颜博文表示：“随着客户对于联华电子车用产品制造能力越来越有信心，我们承诺将持续提升与强化本公司的晶圆专工车用解决方案。结合经AEC-Q100验证的技术解决方案，以及符合严格的ISO TS-16949车用质量标准的完善制造流程，我们打造出全方位的UMC AutoSM技术平台，车用芯片设计公司将可运用这份优势，进一步掌握车用半导体日益蓬勃的商机。”

联华电子为新电元、TDK株式会社、新日本无线、理光微电子等日本公司，以及其他各大欧美公司制造车用半导体，产品应用涵盖由信息娱乐、抬头显示器（HUD）、先进驾驶辅助系统（ADAS）及毫米波雷达，至关键的引擎、传动系统、电源管理及导航功能等。

联华电子长期以来一直是成功的车用芯片制造者，为第一家获ISO 22301企业永续营运管理系统认证的晶圆专工厂，并实施全方位的「车用服务套件」，将零缺陷做法导入制程。此外，联电正致力于研发UMC Auto平台的专属认证设计模型、IP 及晶圆专工设计套件，以因应汽车产业供应链的迅速发展。联华电子所生产的车用IC，已获日本、欧洲、亚洲及美国等世界知名汽车制造商广泛采用。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（Judy Jin/金百佳）     （完）