【产通社，11月17日讯】Qorvo公司（Nasdaq: QRVO）官网消息，在10月11-14日于路易斯安那州新奥尔良市举行的第37届年度会议（2015 IEEE CSICS）上，其高级研究员Charles Campbell担任主席。Qorvo是IEEE化合物半导体集成电路研讨会的最大赞助商。本届CSICS有众多行业专家到场，并举办多场演讲，涉及领域包括GaAS IC技术、单片微波集成电路设计以及GaN、INP、SiGe、纳米级CMOS和各种新兴技术。

Qorvo的资深专家将在2015 IEEE CSICS期间探讨了Qorvo的光纤传输技术、MMIC设计和应用设备，以及GaN HPA和HEMT技术。在10月13日来自Qorvo的Elias Reese参与了“硅上GaN还是SiC上GaN或GaN？”专题研讨会，共同辩论硅GaN和碳化硅GaN技术在成本、性能、可靠性和商业市场以及非商业市场和应用领域的优缺点。

10月14日来自Qorvo的Charles Campbell参与了主题为“多物理仿真：完美的精度还是糟糕的集成？”的专题讨论会，讨论多物理集成电路仿真的案例、实现高效多物理集成电路仿真的不同方案，以及当前方案的局限性和未来需要的进一步发展。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.qorvo.com。    （完）