【产通社，11月6日讯】武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）官网消息，在11月3日上午于上海浦东长荣桂冠酒店召开的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2015）新闻发布会上，其商务长陈少民作为展商代表之一发表演讲，为国内存储器行业的发展献策，并展示了武汉新芯在这一领域的雄心壮志。

陈少民认为，IC China作为涵盖整个半导体行业链的国家级展示平台，是业内的“年度盛会”，有利于各企业展示自身、相互交流和认识产业。他说，我国集成电路产业飞速发展，近年已成为引领全球市场增长的火车头，这与需求端的高涨密不可分。尤其是在存储器领域，“物联网”、“大数据”的时代催生了对存储器的海量需求。但是，我国在半导体存储器市场上，一直存在核心技术的短板。正是基于对行业的深刻认识，武汉新芯近年来对知识产权、技术研发和生产进程进行了全面的规划布局，将重心放在存储器方面。

陈少民表示：“武汉新芯将以国家对集成电路的发展战略为自身发展方向，以先进存储器集成电路大规模产业化为突破口，积极发挥产业链的资源平台和整体优势，建立技术、管理、人才等方面的创新体系，推进创新成果产业化。”

此外，武汉新芯在三维集成和片上技术领域也各有突破。“在未来，公司将利用现有和研发中的技术，专注于开发更先进的片上系统、三维集成和堆栈式产品，将目光瞄准物联网市场。武汉新芯希冀以自身带动国内的设计、封测、设备和材料等厂商，带动中国的半导体产业链一同发展。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.xmcwh.com。    （完）