致力于提供丰富数字媒体体验的，领先关键混合信号半导体解决方案供应商——IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）6月21日推出其第二代预处理交换器——能满足3G及未来的互连和加速需求、创新而现成的解决方案PPS Gen 2。通过利用串行RapidIO (sRIO)互连标准，以及在减少端口数的同时获得更丰富的功能设置，PPS Gen 2实现了支持普遍应用于微型和超微型基站的较小规模DSP集群的优化。IDT PPS系列现具有适用于一系列基站应用所需的可扩展性和灵活性，它有助于提高软硬件的利用率。现在，客户就可以部署模块化、低成本、可扩展且灵活的大型、微型、和超微型基站，以获得经济有效的3G通信增长。

IDT集成了先进的终端处理能力和高性能交换器结构，可提供目前大多数必须靠昂贵的FPGA或ASIC才能实现的标准功能，远远超越了简单的sRIO交换器。该PPS系列体现了IDT自身先进的基带技术基础，它源于IDT与业界领先的基站客户，以及第三方元件供应商之间长达十年的紧密关系。该PPS系列通过卸载特定带宽密集型任务的DSP、FPGA或ASIC，可将基站性能提高20%。在释放DSP以执行更高增值和差异化算法的同时，该PPS Gen 2还能加快上市时间和降低成本。
 
IDT流量控制管理部副总裁兼总经理Thomas Brenner表示：“部署这些可扩展型基站对3G的增长至关重要——分析机构预计这类基站将占据基站市场的80%。可扩展型基站利用模块化的架构，按照用户数量设定合适的容量。例如，微型基站可在人口密集的地区提供较高密度的覆盖，而超微型基站则可避免覆盖中出现缺口。这两种都比采用额外的宏基站更加经济有效。对于3G及未来标准来说，仅采用一般的和定制的交换器无法满足数据加速的需求，它也无法满足可扩展型基站对降低成本的要求。这也是我们开发PPS Gen 2的原因。”

PPS Gen 2——80KSW0001采用与PPS Gen 1一样的符合RoHS的676球BGA 27mm x 27mm倒装芯片封装，从而提供了在PPS系列中引脚和软件兼容的迁移路径。该PPS Gen 2还提供RoHS 324球BGA 19mm x 19mm封装，可减少封装尺寸以适用于空间有限的应用。PPS Gen 2现已提供样品，10,000片批量定价为每个55美元。欲了解更多IDT预处理解决方案产品信息，请登陆 www.IDT.com。