【产通社，10月23日讯】芯原股份有限公司（VeriSilicon）消息，赛肯通信股份有限公司（Sequans;NYSE:SQNS）的Calliope LTE芯片平台采用了其Quad-MAC ZSP540核。

赛肯通信首席运营官Bertrand Debray表示，“基于LTE技术的IoT市场发展潜力巨大。我们需要一个容易扩展的DSP核来满足我们成本敏感、功耗严格的面向M2M和IoT的StreamliteLTE系列产品的需求。赛肯通信功能丰富的移动计算产品StreamrichLTE长期采用了芯原的ZSP数字信号处理器核。基于以往成功的合作经验，我们的Calliope芯片组乐于再次选择ZSP解决方案。我们对ZSP核的易用性和效能，以及芯原为客户所提供的强大的技术支持印象深刻。ZSP解决方案较目前市面上其他的DSP核具有很强的竞争优势。”

芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士对此评论道，“我们很高兴能与赛肯通信就这些创新的、囊括各种奖项的、采用芯原ZSP数字信号处理器核的优秀解决方案进行合作。采用LTE Cat0/Cat1连接技术的IoT市场是一个重要的快速增长的市场。赛肯通信Calliope这类高能效、低成本的解决方案将很好地引领该市场的发展。芯原可扩展的ZSP架构为M2M和IoT平台提供了性能、功耗、成本的绝佳平衡。ZSP核易于采用，在芯原强大的技术支持和灵活的设计服务下，可帮助客户加快产品上市。”


产品特点


赛肯通信是领先的低成本、高能效单模LTE芯片解决方案供应商。作为全球最具经验的专业4G技术提供商之一，赛肯通信自2006年起就开始采用芯原ZSP数字信号处理器（DSP）核，以满足小尺寸与低功耗的需求。Calliope LTE芯片是赛肯通信面向M2M（Machine to Machine）和物联网（Internet of Things, IoT）设备的StreamliteLTE产品线的成员之一。Calliope已获得Verizon Wireless的认证，并于近期赢得了《Connected World》杂志的“IoT创新”大奖，以及媒体“Light Reading”所颁发的“最具创新的IoT/M2M战略”之“Leading Lights 2015”大奖。

芯原是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）提供商，拥有丰富的半导体IP，并在全球拥有众多重量级客户。目前全球范围内已出货超过10亿片基于芯原ZSP核的产品。ZSP540是芯原可授权的ZSP产品线中的Quad-MAC数字信号处理器核。

 
供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.verisilicon.com，以及http://www.sequans.com。    （完）