【产通社，10月16日讯】华润微电子有限公司（China Resources Microelectronics Limited）官网消息，其旗下无锡华润安盛科技有限公司成功运用EoPlex CSI平台，为客户提供具有优质电热性能的封装方案。EoPlex是世界上第一家成功将3D打印技术运用到半导体封装企业。

EoPlex是目前唯一能同时将聚合物，金属和陶瓷材料等多种材料运用于3D打印技术的公司，CSI平台让QFN、QFP和BGA封装技术在提高电、热性能的同时大大缩小产品规格，降低成本。除此之外，CSI平台还适用于多岛、多芯封装技术，例如SIP和POP封装。

华润安盛总经理张小键表示：“CSI平台使最薄形状系数变得可行，并促进了更薄，更轻和更可靠封装的研发。华润安盛已与EoPlex合作检测通过并顺利运用CSI平台，现已开始接受单芯片和多芯片产品订单。”

EoPlex首席运营官，罗伯特 . 巴盖里表示：“EoPlex 3D HVPF技术彻底脱离传统3D技术，CSI平台从QFN封装开始改变半导体封装领域。我们很高兴能和华润安盛成为合作伙伴，重塑半导体封装领域，使公司能更好地应对移动市场的巨大需求。”

华润安盛已经将CSI平台运用于QFN封装，该平台还能为消费类、汽车和医疗产品领域的电子产品设计提供更好的选择。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.crmicro.com，以及http://www.eoplex.com，或者联系：
华润安盛中国区销售：马庆林（Wilson_ma@anst.crmicro.com）
华润安盛美国销售：Paul Emmett（paul.emmett@anst.crmicro.com）
EoPlex公司：info@eoplex.com
EoPlex媒介：景晓琪（jingxq@crmicro.com）    （完）