【产通社，10月11日讯】赛灵思公司（Xilinx, Inc.；NASDAQ: XLNX）官网消息，其赛灵思公司（Xilinx, Inc.；NASDAQ: XLNX）官网消息，其比原定计划提前一个季度向客户提前交付业界首款16nm多处理器SoC（MPSoC）。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC能帮助赛灵思客户立即开始设计并提供基于MPSoC的系统。Zynq UltraScale+ MPSoC采用台积公司(TSMC)的16FF+工艺打造，支持新一代嵌入式视觉、ADAS、工业物联网(I-IoT)和通信系统的开发，并可为新一代系统提供5倍的系统级性能功耗比，以及兼具保密性与安全性的任意互连功能。

台积公司业务开发副总裁金平中（BJ Woo）博士指出：“台积公司与赛灵思的持续通力合作是今天这一世界级16nm FinFET多处理SoC提前发货的重要基础。赛灵思与台积公司已经清楚地演示并交付了迄今为止所有供货的All Programmable逻辑产品系列中领先业界的芯片性能，拥有最低功耗、最高系统集成度和智能化水平。” 

赛灵思公司执行副总裁兼可编程产品部总经理Victor Peng指出：“提前交付16nm Zynq UltraScale+ MPSoC器件延续了我们在整体执行和绝对高品质方面的出色表现。为此，我们一举获得了三连冠，即在28nm、20nm和16nm工艺节点上都是第一个向市场推出领先产品。” 


产品特点


Zynq UltraScale+ MPSoC是业界首款采用台积公司16FF+工艺的异构多处理器SoC（MPSoC），这一最新系列支持开发灵活的标准化平台，可为新一代系统提供5倍的系统级性能功耗比，以及兼具保密性与安全性的任意互连功能。

Zynq UltraScale+ MPSoC集成了7个用户可编程处理器（包括1个四核64位ARM Cortex-A53应用处理单元、1个双核32位ARM Cortex-R5实时处理单元、1个ARM Mali-400图形处理单元）。该系列还包括一系列集成外设、安全性与保密性和高级电源管理特性。结合SDSoC开发环境，Zynq UltraScale+ MPSoC系列能实现同时具备软件定义和硬件优化功能的系统。


供货与报价


All Programmable Zynq UltraScale+ MPSoC器件的早期样片正在开始出货，更多样片将于2016年第一季度提供。

赛灵思将于11月10-12日在加州圣克拉拉会议中心举行的ARM技术大会上演示All Programmable Zynq UltraScale+ MPSoC器件，届时欢迎光临赛灵思205号展台。查询进一步信息，请访问官方网站http://china.xilinx.com/。    （完）