【产通社，10月2日讯】威盛电子（VIA Technologies；TWSE股票代号：2388）官网消息，其QSM-8Q60 Qseven模块搭载1.0GHz飞思卡尔i.MX 6DualLite Cortex-A9处理器，通过在低功耗超精简平台上配备了一系列整齐丰富的I/O接口，拥有先进的多媒体效能，是工业自动化、交通运输、医疗及信息发布等多元化嵌入式应用的理想解决方案。

威盛电子全球营销副总Richard Brown评论道，“随着物联网的爆炸性增长，针对大量商业物联网应用的高度客制化系统需求也增长迅速。威盛QSM-8Q60以其模块化的低功耗设计和全面的BSP工具套件及软件支持服务，为客户大大减少开发成本，加速上市时间！”


产品特点


QSM-8Q60模块尺寸仅为70×70mm，完全符合Standardization Group for Embedded Technologies e.V.（SGeT）采用的Qseven Rev. 2.0嵌入式板型标准。该模块的设计能大大缩短产品上市时间、支持特定应用客制化、保证高稳定性并提供长期供货保障，是客户在开发企业级物联网和嵌入式系统时的优质选择。

除了1.0GHz飞思卡尔i.MX 6DualLite Cortex-A9处理器外，QSM-8Q60板载1个Micro SD卡槽、4GB eMMC 闪存及2GB DDR3-10666 SDRAM。同时，为提供客户最佳的系统设计灵活性，该模块也提供丰富的I/O接口和显示扩充选择，包括4个USB 2.0接口、1个HDMI接口、1个双信道18/24-bit LVDS面板、2个COM口、千兆以太网、CAN bus及1个PCIe接口。

QSM-8Q60模块支持-20°C至70°C宽温工作范围，专为恶劣环境设计。客户可凭借威盛QSMBD2多接口评测底板进行系统开发，或利用威盛广泛的技术支持能力来创建一个客制化架构主板。

QSM-8Q60提供Linux BSP软件工具套件，其中包括kernel（3.10.53）和bootloader源代码。其它功能包括1个帮助调整kernel及支持威盛QSMBD2底板接口的Tool Chain和其他硬件功能。同时，威盛还提供整套软件客制化服务，加快产品上市时间，降低开发成本。


供货与报价


QSM-8Q60模块的样品于本新闻稿发布时同步发售。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.viatech.com/tw/boards-tw/modules/qsm-8q60/。    （完）