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【产通社，9月16日讯】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ: QCOM）官网消息，其子公司QualcommTechnologies, Inc.现已推出下一代快速充电技术Qualcomm Quick Charge 3.0。作为快速充电技术的第三代产品，Quick Charge 3.0在同类产品中首次采用最佳电压智能协商（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage，INOV）算法。INOV是由QualcommTechnologies开发的全新算法，旨在帮助便携设备具备选定所需功率电平的能力，以在任意时刻实现最佳功率传输，且最大化效率。Quick Charge 3.0能在大约35分钟内将一部典型的手机从零电量充电至80%，而不具备Quick Charge的传统移动终端通常需要大致一个半小时的时间。
Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示，“我们正在大幅提升Quick Charge3.0具备的功能和优势，把强大的快速充电技术带给所有用户。Quick Charge 3.0通过领先技术和包括先进终端和配件OEM厂商在内的强大生态系统，帮助用户快速、高效地恢复电池电量，解决消费者使用当前移动终端时的一个重大挑战。”
LG电子助理副总裁Sang G. Kim博士表示，“LG电子在最近的智能手机中采用了Quick Charge 2.0技术，并且大获成功。LG的核心向来是致力于打造能够带来无与伦比用户体验的终端。Qualcomm Technologies的解决方案非常好地契合这一理念，而快速充电技术已迅速成为最受欢迎的终端特性之一。Qualcomm Technologies的解决方案已经遥遥领先于其他厂商，我们期待着向用户提供Quick Charge 3.0技术，帮助他们更快、更高效地为终端充满电量。”
产品特点
借助INOV 和其他先进技术的Quick Charge 3.0，可实现比QuickCharge 2.0最高达38%的效率提升，同时还采用其他方法帮助保护电池寿命周期。此外，当与Qualcomm Technologies最新的、先进并联充电配置一起使用时，QuickCharge 3.0可以实现：
·与Quick Charge 2.0相比，帮助提高快速充电速度最高达27%，或减少功率损耗最高达45%；
·比Quick Charge 1.0快2倍的充电速度。
Quick Charge 3.0现已正式推出，并将在部分Qualcomm 骁龙 处理器中以选配形式提供，包括骁龙820、620、618、617和430处理器；搭载这一技术的移动终端预计将于明年上市。Qualcomm骁龙处理器是QualcommTechnologies, Inc.的产品。
Quick Charge 3.0还带来了诸多方面的提升：在Quick Charge 2.0的基础上增强了灵活性，特别是在充电选项方面。Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压，Quick Charge 3.0则以200mV增量为一档，提供从3.6V到20V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压，达到预期的充电电流，从而最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。
Quick Charge 3.0能够与Quick Charge之前的版本及连接器（包括USBType-C）前向和后向兼容，并且拥有同样的超快充电速度，以及独立电路，为OEM厂商提供更灵活的选择，此外还有帮助达到质量和安全标准的UL认证。
Quick Charge 3.0的采用建立在对现有设计最小化改变上，能向 OEM厂商提供低成本的快速充电选项。运营商和OEM厂商将受益于既有的Quick Charge生态系统，包括20多家已支持Quick Charge 2.0技术的OEM厂商和90多种可用配件。该快速充电技术已经成为数家运营商的必需配置，并得到其他运营商和零售商的积极支持。
供货与报价
迄今为止，已有超过40款移动终端和超过100款认证配件支持Quick Charge 2.0。查询进一步信息，请访问官方网站 http://www.qualcomm.com/document．/quick-charge-device-list。 （完）
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