【产通社，9月11日讯】泰州明昕微电子有限公司（Mingxin Microelectronics Co., Ltd.）官网消息，其半导体封装测试项目已新建5.2万平方米的厂房、动力楼、办公综合楼、气体站、工程技术中心和水处理车间，引进马来西亚、台湾，日本等地先进的生产和检测设备，购置新型压焊机、粘片机、测试机等设备，主要生产家用电子、汽车电子等功率元器件。项目建成后，预计可形成年产15亿只功率元器件规模，新增销售5亿元。目前，明昕微电子正在根据计划和产能，对新装设备进行调试，每个月大约调整10台左右，预计2015年尾可以完成全部调试，到时候以目前的产量会增加五倍以上。

泰州明昕微电子有限公司总经理秦嗣梁说：“今后我们会努力开拓国内外的市场，研发一些新的产品；另外一个提高产品质量，降低制造成本，提高整个公司经营能力，争取今年达到销售额一个亿，明年达到1.5亿销售额。”

在加快设备调试的同时，企业及时适应市场需求，随着海外市场需求的下降，企业不断开拓国内市场，产品由原先的全部出口，调整为国内国外销售各占一半，今年上半年，企业实现销售4000万元，相当于去年全年的销售额。

泰州明昕微电子有限公司成立于2011年，由宁波明昕微电子股份有限公司及北京大恒科技出资设立而成，公司注册资本1.41亿元，主要产品有高频、低频、超高频、高反压开关功率管、MOSFET及小讯号SMD、功率SMD等8大类，主要封装为TO220、TO220F、TO263、TO252、TO277B等50 多款封装外形。产品主要应用于汽车电子、家用电器、工业自动化、电力能源和智能控制领域，主要顾客为日本NIEC、东芝，美国Cree、Vishay，以及韩国和台湾多家公司。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.china-mingxin.com/。    （完）