【产通社，8月28日讯】中电广通股份有限公司（股票代码：600764）消息，其2015年上半年实现营业收入3.69亿元，同比增长18.26%，各项业务营业规模保持平稳；受市场疲软影响，集成电路封装业务增速较一季度放缓，同时，由于市场价格竞争激烈，集成电路制造业务毛利率水平同比有所下降；计算机系统与分销业务在严格控制业务规模的情况下，同比有所减亏，但由于市场因素及业务转型，导致计提资产减值准备，该业务同比利润继续下滑；公司积极推进成本费用管理工程，严格控制各项费用，期间费用同比均有所下降，尤其通过对资金和融资成本的管控，使财务费用同比降低30%。

报告期内，中电广通积极寻找有利于公司做大做强的市场发展机会，同时基于当前主营业务开展生产经营工作。集成电路（IC）卡及模块封装业务按年初经营计划平稳发展，已完成全年预算50%以上，六小卡和WLCSP封装产能提升工作稳步推进，中电智能卡已顺利通过模块封装和芯片减划EAL5+国际认证，公司不断加强科技创新，完成多项智能卡及模块封装技术开发。计算机系统分销业务正在进行业务转型，对相关低效无效资产进行处理，同时，积极开拓新的业务。

目前，中电广通已经完成研发的项目：WLCSP封装SIM卡模块技术及产品研发、WLCSP模块封装IC卡产业化、金融双界面卡自动封装工艺技术研发工作已完成，并投入批量生产。另外，有多项智能卡及模块封装设备、工艺、技术开发工作正在进行中。

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