【产通社，8月27日讯】eASIC公司消息，其已和虚拟无线接入网络（vRAN）领域的先锋企业及与全虚拟化的网络功能虚拟化（NFV）兼容的虚拟基站（vBS）解决方案提供商——ASOCS, Ltd.签署一项最终协议，利用eASIC的Nextreme-3平台合作开发用于下一代网络虚拟化应用程序加速的定制硅芯片器件。

ASOCS, Ltd.首席执行官Gilad Garon表示：“eASIC是理想的硬件加速合作伙伴，独一无二的单掩模eASIC平台为我们提供必要的每瓦特性能，以实现实施虚拟基站所需的加速，同时还满足公司严格的成本和上市时间要求。我们非常荣幸与eASIC建立合作关系并启用一系列全新类别的虚拟基站。”

eASIC总裁兼首席执行官Ronnie Vasishta说：“我们非常高兴与ASOCS合作，一起探索通过实现移动基站的集中化和虚拟化来改革电信网络架构及无线格局。在eASIC，我们正在开创硬件加速的新时代，公司的硬件加速技术让企业能够快速将创新、差异化的产品推向市场，并保证其产品能够完美符合先进系统在性能、功耗和成本方面对网络功能虚拟化的严苛要求。”


应用特点


ASOCS已开发出一种突破性架构，该架构支持在虚拟机上运行的基站的全部功能，其中，这些虚拟机利用商用现货服务器（搭载有在eASIC Nextreme-3平台上实施的硬件加速器）。

云计算的迅猛发展促使了市场对定制芯片的需求，对于数据中心、安全性、大数据分析和其它应用而言，定制芯片让特定应用程序或工作负载运行速度更快。2015年5月，英特尔和eASIC宣布建立合作关系，一起开发将eASIC平台与未来Intel Xeon处理器相融合的产品。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.easic.com，以及http://www.asocsnetworks.com。    （完）