【产通社，8月22日讯】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；证券代码：002618）消息，其2015年上半年FPC、COF柔性封装基板及COF产品等各项业务基本稳定，实现营业收入20,892.25万元，同比增长28.71%；实现利润总额3,729.86万元，同比增长3.15%；实现归属于上市公司股东的净利润为2,905.90万元，同比增长4.22%，本期净利润率13.91%，比上年同期下降3.27%。

2015年上半年，丹邦科技根据年初制定的经营规划，逐步开发多芯片基板、多芯片封装产品及微器件实装产品，向新老客户加强对产能的提供、新技术的开发。“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目完成设备安装调试及相关配套设施的建设，培训相关专业技术人员，开发未来客户，为项目投产奠定基础。

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